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1. 已焊金线,未封装的芯片半成品,买回去后可直接点粉胶:365nm,380nm,395nm紫外芯片。460nm蓝光芯片;940nm芯片。
2. LED封装硅胶:本店有商用LED封装硅胶A/B胶,A胶 : B胶=1 : 4搭配使用。 3. LED荧光粉:KSF红粉,日本三菱β-塞隆绿粉 铝酸盐:525,531,538nm Ga-YAG黄绿粉,552,558nm YAG黄粉(英特美YAG04和YAG05)。 氮化物:1113结构的620,630,640,650,660 nm氮化物红粉;258结构660nm宽带氮化物红粉。做95以上显指用氮氧化物490nm蓝绿粉。 硅酸盐:S525nm绿粉(英特美G2762)、595-600nm橙粉(英特美O5742)。KSF红粉 4.三基色荧光粉:BAM蓝粉;Y2O3:Eu红粉;CeMgAl11O19:Tb绿粉 [详细介绍]
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